4oz Multilayer FR4 PCB Board in ENIG utilizatu in l'Industria Energetica cù IPC Classe 3
Info di fabricazione
| Model No. | PCB-A9 |
| Pacchettu di trasportu | Imballaggio à vacuum |
| Certificazione | UL, ISO9001 è ISO14001, RoHS |
| Applicazione | Elettronica di cunsumu |
| Spaziu Minimu / Linea | 0,075 mm/3 mil |
| Capacità di pruduzzione | 50.000 sqm / mese |
| Codice HS | 853400900 |
| Origine | Fattu in Cina |
Descrizzione di u produttu
FR4 PCB Introduction
Definizione
FR significa "ritardante di fiamma", FR-4 (o FR4) hè una designazione di qualità NEMA per u materiale laminatu epossidicu rinforzatu di vetru, un materiale cumpostu compostu di tela di fibra di vetro intrecciata cù un legante di resina epossidica chì face un sustrato ideale per i cumpunenti elettronichi. nantu à un circuitu stampatu.
Pro è Cons di FR4 PCB
U materiale FR-4 hè cusì populari per via di e so numerose qualità maravigliose chì ponu benefiziu i circuiti stampati.In più di esse affordabbli è faciule di travaglià, hè un insulatore elettricu cù una forza dielettrica assai alta.In più, hè durable, resistente à l'umidità, resistente à a temperatura è ligeru.
FR-4 hè un materiale largamente pertinenti, populari soprattuttu per u so prezzu bassu è a relativa stabilità meccanica è elettrica.Mentre chì stu materiale presenta ampi benefici è hè dispunibule in una varietà di spessori è dimensioni, ùn hè micca a megliu scelta per ogni applicazione, in particulare l'applicazioni d'alta frequenza cum'è RF è disinni di microonde.
Struttura di PCB multistrati
I PCB multistrati aumentanu ancu a cumplessità è a densità di i disinni di PCB aghjustendu strati supplementari oltre i strati superiore è inferiore visti in pannelli doppia faccia.I PCB multistrati sò custruiti laminendu e diverse strati.I strati interni, di solitu circuiti di circuiti a doppia faccia, sò impilati inseme, cù strati isolanti trà è trà a foglia di rame per i strati esterni.I buchi perforati à traversu u bordu (vias) facenu cunnessione cù e diverse strati di u bordu.
Tecnica è capacità
| Articulu | Capacità di pruduzzione |
| Cunti di strati | 1-20 strati |
| Materiale | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, ecc. |
| Spessore di u bordu | 0,10 mm-8,00 mm |
| Dimensione massima | 600 mm x 1200 mm |
| Tolleranza di u schema di bordu | + 0,10 mm |
| Tolleranza di spessore (t≥0.8mm) | ± 8% |
| Tolleranza di spessore (t<0.8mm) | ± 10% |
| Spessore di a strata isolante | 0,075 mm - 5,00 mm |
| Linea minima | 0,075 mm |
| Spaziu Minimu | 0,075 mm |
| Spessore di rame di u stratu fora | 18um--350um |
| Spessore di rame di a strata interna | 17 ore - 175 ore |
| Perforazione (meccanica) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Foro di finitura (mecanicu) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Tolleranza di diametru (mecanicu) | 0,05 mm |
| Registrazione (meccanica) | 0,075 mm |
| Rapportu d'aspettu | 16:1 |
| Tipu di maschera di saldatura | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Width | 0,075 mm |
| Mini.Liquidazione di maschera di saldatura | 0,05 mm |
| Diametru di u foru di tappa | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Tolleranza di cuntrollu di impedenza | ± 10% |
| Finitura di superficia / trattamentu | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Tempu di piombu Q/T
| categuria | U più rapidu tempu di consegna | Tempu Normale di Piombu |
| A doppia faccia | 24 ore | 120 ore |
| 4 strati | 48 ore | 172 ore |
| 6 strati | 72 ore | 192 ore |
| 8 strati | 96 ore | 212 ore |
| 10 strati | 120 ore | 268 ore |
| 12 strati | 120 ore | 280 ore |
| 14 strati | 144 ore | 292 ore |
| 16-20 strati | Dipende da i bisogni specifichi | |
| Sopra 20 strati | Dipende da i bisogni specifichi | |
A mossa di ABIS per cuntrullà FR4 PCBS
Preparazione di u foru
Rimuovere i detriti cù cura è aghjustendu i paràmetri di a perforatrice: prima di placare cù rame, ABIS presta una grande attenzione à tutti i buchi nantu à un PCB FR4 trattatu per sguassà i detriti, irregolarità di a superficia è sbavature epossidiche, i buchi puliti assicuranu chì a placcatura aderisce bè à i muri di i fori. .dinù, à principiu di u prucessu, paràmetri di macchina drill sò aghjustati accurately.
Preparazione di a superficia
Sbavatura cun cura: i nostri travagliadori tecnulugichi sperimentati seranu cuscenti prima di u tempu chì l'unicu modu per evità un cattivu risultatu hè di anticipà a necessità di manipolazione speciale è di piglià i passi appropritati per esse sicuru chì u prucessu hè fattu cù cura è currettamente.
Tassi di espansione termale
Abbituatu à trattà cù i diversi materiali, ABIS hà da pudè analizà a cumminazzioni per esse sicura chì hè appruvata.tandu mantene a fiducia à longu andà di u CTE (coefficient of thermal expansion), cù u CTE più bassu, u menu prubabile chì i fori placcati sò falluti da a flessione ripetuta di u ramu chì forma l'interconnessioni di a capa interna.
Scaling
ABIS cuntrullà u circuitry hè scaled-up da pircintuali cunnisciuti in anticipazione di sta pèrdita cusì chì i strati hà da vultà à i so dimensioni cum'è-designed dopu à u ciclu di lamination hè cumpleta.Inoltre, utilizendu e raccomandazioni di scala di basa di u fabricatore di laminati in cumbinazione cù dati di cuntrollu di prucessu statisticu in-house, per dial-in fattori di scala chì saranu coerenti cù u tempu in quellu ambiente di fabricazione particulare.
Machining
Quandu vene u tempu di custruisce u vostru PCB, ABIS assicuratevi chì sceglite hà l'equipaggiu ghjusta è l'esperienza per pruduce bè in u primu tentativu.
Mostra di u produttu è di l'equipaggiu PCB
PCB rigidu, PCB flessibile, PCB rigidu-Flex, PCB HDI, Assemblea PCB
A missione di qualità ABIS
LISTA di l'equipaggiu avanzatu
| Test AOI | Cuntrolli per a pasta di saldaturaControlli per i cumpunenti finu à 0201 Cuntrolli per cumpunenti mancanti, offset, parti sbagliate, polarità |
| Ispezione à raggi X | X-Ray furnisce l'ispezione in alta risoluzione di: BGA / Micro BGA / Pacchetti di scala di chip / schede nude |
| Test in-Circuit | In-Circuit Testing hè comunmente utilizatu in cunjunzione cù AOI minimizendu i difetti funziunali causati da prublemi di cumpunenti. |
| Test di putenza | Funzione Avanzata Prugrammazione di Dispositivi TestFlash Testi funziunali |
IOC inspezione in entrata
Ispezione di pasta di saldatura SPI
Inspezione AOI in linea
Ispezione di u primu articulu SMT
Valutazione esterna
Ispezione di saldatura X-RAY
Rielaborazione di u dispositivu BGA
Ispezione QA
Magazzinu antistaticu è spedizione
Pursue 0% lagnanza nantu à a qualità
Tutti i dipartimenti implementanu secondu l'ISO è u dipartimentu cunnessu hà da furnisce un rapportu 8D se qualsiasi bordu scratched à difettu.
Tutte e schede in uscita anu da esse 100% testate elettroniche, testate di impedenza è saldatura.
Inspeccionatu visuale, facemu a microsezione di inspeczione prima di a spedizione.
Furmà a mentalità di l'impiegati è a nostra cultura di l'impresa, rende felici cù u so travagliu è a nostra cumpagnia, hè d'aiutu per elli à pruduce prudutti di bona qualità.
Materia prima di alta qualità (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink etc.)
L'AOI puderia inspeccionà u settore tutale, i bordi sò inspeccionati dopu ogni prucessu
Certificatu
FAQ
Per assicurà una citazione precisa, assicuratevi di include l'infurmazioni seguenti per u vostru prughjettu:
Completa i schedari GERBER cumpresi a lista BOM
l Quantità
l Turn time
l Requisiti di Panelization
l Requisiti di materiale
l Finite esigenze
l A vostra citazione persunalizata serà consegnata in solu 2-24 ore, secondu a cumplessità di u disignu.
Ogni Cliente averà una vendita per cuntattà voi.I nostri ore di travagliu: AM 9: 00-PM 19: 00 (Beijing Time) da u luni à u vennari.Risponderemu à u vostru email appena prestu durante u nostru tempu di travagliu.È pudete ancu cuntattà e nostre vendite per telefuninu se urgente.
Rapportu ISO9001, ISO14001, UL USA & USA Canada, IFA16949, SGS, RoHS.
I nostri Prucedure di Assicurazione di Qualità cum'è quì sottu:
a), ispezione visuale
b), Sonda volante, strumentu di fissazione
c), cuntrollu di impedenza
d), rilevazione di capacità di saldatura
e), Microscopiu digitale metallograghicu
f), AOI (ispezione ottica automatizzata)
Iè, simu piacè di furnisce campioni di moduli per pruvà è verificà a qualità, l'ordine di mostra mistu hè dispunibule.Per piacè nutate chì u cumpratore deve pagà per u costu di spedizione.
A tarifa di consegna puntuale hè più di 95%
a), 24 ore di rotazione rapida per PCB prototipu di doppia parte
b), 48 ore per PCB prototipu di 4-8 strati
c), 1 ora per quotazione
d), 2 ore per questione di l'ingegnere / feedback di lagnanza
e), 7-24 ore per supportu tecnicu / serviziu di ordine / operazioni di fabricazione
ABIS ùn sceglie mai ordini.Tramindui Picculi ordini è ordini Mass sò benvenuti è Avemu ABIS sarà seriu è rispunsevuli, è serve i clienti cù qualità è quantità.
ABlS esegue l'ispezione visuale è AOl 100% è ancu esegue teste elettriche, teste d'alta tensione, teste di cuntrollu di impedenza, micro-sezione, teste di scossa termica, teste di saldatura, teste di affidabilità, teste di resistenza isolante, teste di pulizia ionica è teste funzionali PCBA.
a), Citazione di 1 ora
b), 2 ore di feedback di lagnanza
c), 7 * 24 ore di supportu tecnicu
d), 7 * 24 serviziu di ordine
e), consegna 7 * 24 ore
f), 7 * 24 corsa di pruduzzione
| Capacità di pruduzzione di prudutti di vendita calda | |
| Atelier PCB Doppiu Latu / Multistrato | Atelier PCB d'aluminium |
| Capacità tecnica | Capacità tecnica |
| Materie prime: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Materie prime: basa d'aluminiu, basa di rame |
| Layer: 1 capa à 20 strati | Layer: 1 strata è 2 strati |
| Min.line larghezza / spaziu: 3mil / 3mil (0.075mm / 0.075mm) | Min.line larghezza / spaziu: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min.Dimensione di u foru: 0,1 mm (bucu di dirilling) | Min.Dimensione di u foru: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Dimensione di u bordu: 1200mm * 600mm | Max.Dimensioni di a tavola: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Spessore di a tavola finita: 0.2mm-6.0mm | Spessore di a tavola finita: 0,3 ~ 5 mm |
| Spessore di foglia di rame: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Spessore di foglia di rame: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| Tolleranza di u foru NPTH: +/-0,075 mm, Tolleranza di u foru PTH: +/-0,05 mm | Tolleranza di pusizioni di u foru: +/-0.05mm |
| Tolleranza di contorno: +/- 0,13 mm | Tolleranza di u contornu di l'itinerariu: +/ 0,15 mm;Tolleranza di u puntu di punzonatura: +/ 0,1 mm |
| Superficie finita: HASL senza piombo, oru d'immersione (ENIG), argentu d'immersione, OSP, placcatura d'oru, dito d'oru, INCHISTRA di carbone. | Superficie finita: HASL senza piombo, oru d'immersione (ENIG), argentu d'immersione, OSP etc |
| Tolleranza di cuntrollu di impedenza: +/-10% | Resta tolleranza di spessore: +/-0.1mm |
| Capacità di pruduzzione: 50.000 sqm / mese | Capacità di produzzione MC PCB: 10.000 sqm / mese |
