Sicondu u metudu di assemblea, i cumpunenti elettronici ponu esse divisi in cumpunenti à traversu è cumpunenti di superficia (SMC).Ma in l'industria,Dispositivi di Montatura in Superficia (SMD) hè utilizatu più per descriverà questu superficiacumpunente chì sò utilizatu in l'elettronica chì sò direttamente muntati nantu à a superficia di un circuitu stampatu (PCB).I SMD venenu in diversi stili di imballaggio, ognunu pensatu per scopi specifichi, limitazioni di spaziu è esigenze di fabricazione.Eccu alcuni tipi cumuni di imballaggi SMD:
1. Pacchetti di chip SMD (rettangulari):
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Un pacchettu rettangulare cù cunduttori d'ala di gabbianu nantu à dui lati, adattatu per i circuiti integrati.
SSOP (Shrink Small Outline Package): Simile à SOIC ma cù un corpu più chjucu è un tonu più fine.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): Una versione più fina di SSOP.
QFP (Quad Flat Package): Un pacchettu quadratu o rettangulare cù cunduttori nantu à i quattru lati.Pò esse low-profile (LQFP) o assai fine-pitch (VQFP).
LGA (Land Grid Array): Nisuna guida;invece, i pads di cuntattu sò disposti in una griglia nantu à a superficia di u fondu.
2. Pacchetti SMD Chip (Square):
CSP (Chip Scale Package): Estremamente compactu cù sfere di saldatura direttamente nantu à i bordi di u cumpunente.Cuncepitu per esse vicinu à a dimensione di u chip attuale.
BGA (Ball Grid Array): Sfere di saldatura disposte in una griglia sottu à u pacchettu, chì furnisce un eccellente rendimentu termicu è elettricu.
FBGA (Fine-Pitch BGA): Simile à BGA, ma cun un tonu più fine per una densità di cumpunenti più alta.
3. SMD Diode è Transistor Packages:
SOT (Small Outline Transistor): Picculu pacchettu per diodi, transistori è altri picculi cumpunenti discreti.
SOD (Small Outline Diode): Simile à SOT ma specificamente per i diodi.
DO (Diode Outline): Diversi picculi pacchetti per diodi è altri picculi cumpunenti.
4.Pacchetti di condensatori è resistori SMD:
0201, 0402, 0603, 0805, etc.: Quessi sò codici numerichi chì rapprisentanu e dimensioni di u cumpunente in decimi di millimetru.Per esempiu, 0603 denota un cumpunente chì misura 0,06 x 0,03 inches (1,6 x 0,8 mm).
5. Altri pacchetti SMD:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Pacchettu quadratu o rettangulare cù cunduttori in tutti i quattru lati, adattatu per IC è altri cumpunenti.
TO252, TO263, etc.: Quessi sò versioni SMD di pacchetti di cumpunenti tradiziunali attraversu u foru cum'è TO-220, TO-263, cù un fondu pianu per a superficia.
Ognunu di sti tippi di pacchettu hà i so vantaghji è svantaghji in termini di dimensione, facilità di assemblea, prestazioni termiche, caratteristiche elettriche è costu.L'scelta di u pacchettu SMD dipende di fatturi cum'è a funzione di u cumpunente, u spaziu dispunibule, capacità di fabricazione è esigenze termiche.
Tempu di Postu: Aug-24-2023
